华为塔山计划自造芯片?内部人士:比登天还难

发表于 2020/08/16 • 共96次点击

【新唐人北京时间2020年08月16日讯】日前华为高官自曝手机芯片断供,引爆网络舆论。陆媒随后补锅,炒作所谓“塔山计划”,声称华为打算“完全自主制造45纳米芯片”。但一些陆媒似乎不太配合,纷纷引述业内人士指:没听说过该计划,自造芯片比登天还难。


日前,大陆微博上一名“网络大V”宣称,华为将启动所谓“塔山计划”,与16家中企联手打造一条“完全没有美国技术的45纳米芯片生产线”。但在舆论发酵后,这名博主删除了相关博文。

不过,一众陆媒和网络自媒体,包括一些党媒继续跟进炒作,甚至还列出了16家“合作公司”的名字。但这些报导也声称,所谓“塔山计划”的真实性并未得到华为证实。

同时,也有部分陆媒似乎不愿配合这种宣传。有陆媒引述华为内部人士辟谣称,从来没听说过“塔山计划”。

8月12日,陆媒虎嗅网也报导指,多名华为半导体部门内部人士均表示,自己也是从新闻上才看到有关“塔山计划”的消息。报导并引述多名半导体产业链人士指出,即便是45纳米这种低端芯片,华为要想完全自主制造,也“几乎不可能”。

这些业内人士表示,45纳米芯片与台积电可以量产的5纳米芯片差了十万八千里。但即便45纳米芯片,也有高中低端之分。如果是用于数字逻辑(譬如CPU)和移动通信类的芯片,必须是高端芯片。但目前高端模拟芯片全靠进口,国内基本无法设计和制造。

另外,无论哪个类别的芯片,华为都需要高端产品,因为华为的手机用户和服务器用户肯定要看产品的性价比。因此,45纳米的低端芯片似乎满足不了华为需求,或者只能满足极小一部分产品。


还有业内人士表示,网传华为要建立所谓的“无美国技术生产线”,如果仅限于生产设备层面,勉强有可能;如果考虑材料和零部件的基础层,则基本不可能。

这位人士指出,要求一台完整设备不是产自美国,可能做的到。但是每台设备背后都有一条庞大的材料和零部件供应链,要想完全没有美国的技术掺入,简直是天方夜谭。只要缺少一个零部件,整台设备就等同废品。

他还说,要建一个制造芯片的新厂,至少需要两年时间。而且即便厂子能建起来,短时间内也无法聚集足够的制造人才。对他来说,有人爆出华为“自制芯片”的消息,非常不可思议。

他指出,现在国内多数人对半导体行业都欠缺了解,因此才有一帮自媒体得以“兴风作浪搅乱舆论”,这是一件悲哀的事情。

(记者钟鼓笙综合报导/责任编辑:明轩)

 

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